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Capital Advanced Technologies, Inc.
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Beschreibung KIT UNI-SIP ASSORTMENT 52PCS |
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Pulsar
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Beschreibung PCB SAMPLER 6X8 4PK |
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Capital Advanced Technologies, Inc.
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Beschreibung KIT SURFBOARD IC ASSORTMENT 32PC |
10.918 Mehr auf Bestellung< |
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Capital Advanced Technologies, Inc.
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Beschreibung KIT SURFBOARD DISCRETE 46PCS |
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Adafruit
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Beschreibung PCB PERMA PROTO SUPER PACK 9PC |
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Chip Quik, Inc.
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Beschreibung SMT ADAPTER VALUE PACK |
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Bantam Tools
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Beschreibung ELECTRONICS BUNDLE |
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SchmartBoard
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Beschreibung I/O COMBO PACK |
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Bantam Tools
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Beschreibung PROTOTYPING BUNDLE |
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NXP Semiconductors
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Beschreibung SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
10.956 Mehr auf Bestellung< |
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NXP Semiconductors
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Beschreibung SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
10.890 Mehr auf Bestellung< |
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Bantam Tools
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Beschreibung MAKERSPACE IN A BOX DELUXE BUNDL |
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NXP Semiconductors
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Beschreibung SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
10.946 Mehr auf Bestellung< |
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Bantam Tools
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Beschreibung PROTOTYPING DELUXE BUNDLE |
10.947 Mehr auf Bestellung< |
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NXP Semiconductors
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Beschreibung SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
10.946 Mehr auf Bestellung< |
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NXP Semiconductors
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Beschreibung SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
10.863 Mehr auf Bestellung< |
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Bantam Tools
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Beschreibung MAKERSPACE IN A BOX BUNDLE |
10.902 Mehr auf Bestellung< |
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Bantam Tools
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Beschreibung PRINTMAKING KIT |
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NXP Semiconductors
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Beschreibung SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION |
10.843 Mehr auf Bestellung< |
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Bantam Tools
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Beschreibung MAKERSPACE IN A BOX MATERIALS BU |
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